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1、LED蓝宝石衬底片及LED封装制程：

蓝宝石晶锭→晶棒套料→头尾切断→外径与结晶向研磨→切片→粗研磨→倒角磨边→单面研磨→CMP→衬底片→外延片→单面减薄→研磨抛光→切割→芯片元器件

2、各工序加工用磨具及案例：

2.1晶棒套料

产品特点：
锋利——取料无鱼鳞纹、龟裂等；
精度高——外圆跳动＜0.015mm，可有效降低取料余量，降低后道加工余量；
批量稳定性好

产品规格

加工效率

分钟/根

套筒寿命

(mm/根）

工件表面粗糙度Ra≤0.63μm

工件尺寸精度

Φ58*Φ54*320 *8

12000

合格

2.2头尾切断

应用产品：金刚石超薄切割砂轮

产品特点：

厚度薄，切缝小——原材料利s用度高，浪费少；
锋利度高，精度高——切割工件表面质量好；
寿命长，稳定——降低加工成本。

应用示例：

产品规格	厚度精度/mm	外圆精度/mm	内孔精度	Vmax/m/s	砂轮寿命/ m²
M 1A1R 2001.231.7515	0.02	0.05	H6	80	>20

2.3 外径与结晶向研磨

应用产品：树脂金刚石砂轮

产品特点：

锋利度高——对蓝宝石等硬脆材料加工效率高；
弹性好——可起到抛光作用，工件表面质量好；
质量稳定——在使用过程中消耗均一，使用寿命长

应用示例：

工序

磨削方式

加工尺寸

粗磨粒度

Ra/μm

精磨粒度

Ra/μm

外径研磨

外圆磨

2in/4in

80/100

100/120

1.0-1.3

140/170,

200/230

≤1.0

结晶向研磨

平面磨

各种尺寸晶片

80/100

100/120

≤1.2

140/170，170/200

≤0.5

2.4切片

应用产品：金刚石线锯

产品特点：
切缝窄、崩口小、挠曲变形小，表面质量高；
效率高；
节能环保。

应用示例：

序号	线锯直径（mm）	金刚石尺寸（μm）	切缝尺寸（mm）
1	0.127	20	0.140
2	0.203	45	0.229
3	0.254	60	0.279
4	0.305	80	0.330
5	0.381	100	0.419

2.5 粗研磨

应用产品：陶瓷金刚石磨盘

产品特点：

效率高——研磨效率相比铸铁盘效率提高10倍以上；
精度高——磨盘直径范围Ф534-Ф1200mm，平行度≤3u，平面度≤3u，Ra≤0.2u，单盘零件之间误差为1-2um；
研磨质量高——工件表面损伤层低于40μm，可在后续精磨及抛光工序中消除，良品率满足要求，无划伤、碎片等缺陷。

应用示例：

磨削工艺	加工效率μm/min	成品率/%	损伤层厚度μm	平面度/平行度μm	使用寿命
铸铁盘+游离砂	1.5-2	≤90	≥50	±3	需定期换游离砂
陶瓷金刚石磨盘	20-30	≥95	≤40	±2	≥15万件
常用规格：1A2T 64033235/70050300/115060410

2.6倒角磨边

应用产品：金刚石倒边轮

产品特点：
精度高，槽型精度保持性好；
锋利度高，使用寿命长；
倒角不易崩边、崩角，加工效果一致性好。

产品示例：
采用金属结合剂金刚石倒边轮将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷。

常用产品规格：
1FF1V/9 202*20*30*2.5，主要应用设备为东京精密、台湾大途等。

2.7 单面研磨

应用产品：
金刚石研磨液、陶瓷载盘、树脂铜盘、陶瓷修整环

序号	产品型号		速率 μm/min	表面质量Ra/nm
1	水性	3μm	1.0~1.5	20
2	油性	3μm	1.4~2.0	20
3	水性	6μm	1.8~2.5	30
4	油性	6μm	2.5~3.3	30

陶瓷载盘

外径D范围 /mm	平面度 mm	平行度 mm
≤200	0.001	0.0015
200＜D≤305	0.001	0.003
305＜D≤385	0.0015	0.004
385＜D≤500	0.002	0.006

树脂铜盘

树脂铜盘常用规格及精度

外径D范围 /mm	平面度 mm	平行度 mm
≤500	0.01	0.015
500＜D≤700	0.01	0.02
700＜D≤910	0.015	0.02
910＜D≤1200	0.02	0.03

产品特点：
组织均匀——采用独创均匀成型技术，组织均匀，不良品率极低；
易车削——采用金刚石车刀车削，快速恢复盘面精度;
效率高——匹配金刚石研磨液，可快速去除微米级损伤层；
成本低——盘体面大、厚度大，使用寿命长，降低研磨成本。

陶瓷修整环

陶瓷修整环常用规格

外径D1 /mm	内径D2 /mm	厚度T/mm
178	140	40
273	241	45
350	301	44
525	486	50

2.8 CMP

应用产品：纳米二氧化硅抛光液

产品特点：
效率高；
工件表面质量高；
产品批量一致性和质量稳定性好。

应用示例：

去除速率μm/h	循环加工车数	工件表面粗糙度Ra≤0.2nm	工件面型精度	干燥结晶	抛光摩擦力
3	2	合格	合格	较少	较大

2.9 单面减薄

应用产品：复合结合剂免修整金刚石砂轮

产品特点：
技术领先——砂轮整体性能已达到或超过进口同类产品；
应用广泛——可稳定配套日本、台湾、韩国等主流研磨机，用于加工2in、4in、6in蓝宝石衬底外延片；
免修整——自锐性好，免修整，加工效率高；
工件良品率高——工件表面粗糙度低、无破片、深刮、裂片等问题；
产品质量稳定、使用寿命长、性价比优势突出。

产品应用实例

单盘掉砂量/um	单盘加工时间/min	工件表面Ra/um	良品率/%
11	18	0.3μm	99.7

常用的衬底减薄机及配套砂轮

减薄机	配套砂轮规格	备注
GALAXY	6A2T-255×45×95×25×10×3	2in10片/4in3片
GALAXY	6A2T-255×45×95×25×10×4	2in10片/4in3片
SPEEDFAM	6A2T-254×38×155×28×10×4	2in10片/4in3片
SPEEDFAM	6A2T-304×38×155×28×10×3.5	4in5片

陶瓷吸盘

产品特点：
精度高；
精度保持性好；
通透性强、吸附力强。

产品应用示例

陶瓷吸盘材质	陶瓷工作面尺寸/in	平行度/um	配套设备
合金底座和微孔陶瓷	4	2	DAD321/322等切割机
	6	3
	8	5
	12	6

2.10 研磨抛光（同上2.7和2.8）
2.11 切割
应用产品：划片刀、金刚石超薄切割砂轮、陶瓷吸盘（同2.9）

划片刀
产品特点：
工艺领先——金刚石出刃高度、浓度，复合镀层硬度精确可控；
锋利、切割质量好——切割后工件无毛刺等缺陷；
产品批量质量稳定、寿命长。

金刚石超薄切割砂轮

产品特点：
批量稳定——产品一致性好，大批量切割效果稳定；
锋利、效率高——刀片锋利度高，适用于高速切割；
切割质量好——切割后工件无毛刺等缺陷。

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