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摘要：SEMICON China 2023 将于6月29日-7月1日在上海新国际博览中心如期举行，三磨所作为中国超硬材料行业的开创者、引领者、推动者，长期专注于半导体领域磨、抛、切加工，是当前国内半导体磨、抛、切市场的首选品牌，诚挚邀请广大合作伙伴莅临参观交流。
SEMICON China 2023 将于6月29日-7月1日在上海新国际博览中心如期举行，三磨所作为中国超硬材料行业的开创者、引领者、推动者，长期专注于半导体领域磨、抛、切加工，是当前国内半导体磨、抛、切市场的首选品牌，诚挚邀请广大合作伙伴莅临参观交流。
本次展会，三磨所在展出半导体加工产业链减薄、倒边、研磨、抛光、划片、切割等工序所需耗材及配件的基础上，还将展出超高导热金刚石，声学共振混合仪，区域吸附微孔吸盘，超细粒度硅、碳化硅等半导体材料减薄砂轮，半导体晶圆notch槽倒边磨头等重点新产品。 SEMICON CHINA是中国乃至全球十分重要的半导体盛会，业内人士相聚一起，共商行业发展，三磨所诚挚邀请大家莅临公司展位（展位号E2355）参观交流，大家携手并进，共同开启中国半导体行业新的篇章。
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