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【超协】新形势、新篇章!国际金刚石大会暨2020中国超硬材料技术发展论坛隆重开幕

来源:爱锐头条

时间2020-11-17

金刚石大会 超硬材料

摘要:为更好地做好行业服务工作,加强国内外行业交流,促进超硬材料及制品产业在新的国际国内环境及“后疫情”形势下寻找健康有序的发展路径,提高行业凝聚力,由中国机床工具工业协会超硬材料分会、中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会、超硬材料磨具国家重点实验室联合主办的“国际金刚石大会暨2020中国超硬材料技术发展论坛”于11月10日在常州举办,超过300多名来自全国各地的超硬材料及制品行业专家学者、企业代表参加了本次大会。


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为更好地做好行业服务工作,加强国内外行业交流,促进超硬材料及制品产业在新的国际国内环境及“后疫情”形势下寻找健康有序的发展路径,提高行业凝聚力,由中国机床工具工业协会超硬材料分会、中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会、超硬材料磨具国家重点实验室联合主办的“国际金刚石大会暨2020中国超硬材料技术发展论坛”于11月10日在常州举办,超过300多名来自全国各地的超硬材料及制品行业专家学者、企业代表参加了本次大会。


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大会现场


大会开幕式及特邀主旨报告


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中国科学院外籍院士毛河光致辞


为进一步扩大我国超硬材料行业影响力,提升行业信心,国际金刚石大会暨2020中国超硬材料技术发展论坛组委会特邀中国科学院院士毛河光先生莅临现场致辞。毛院士曾多次推动我国超硬材料行业发展,并对中国超硬材料领域寄予厚望,他在致辞中由衷地希望我国金刚石行业做大做强,将科学发现转化为产业成果,又能用产业成果反哺于科学研究。


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中国机床工具工业协会监事长王旭在大会致辞


中国机床工具工业协会监事长王旭在致辞中提到:“超硬材料是机床工具行业不可或缺的尖端材料产品,其发展水平直接关系到国家在“超高速、超精密、绿色环保制造”上的性能和水平。本次大会的成功召开将为中国超硬材料行业在2020年画上一个圆满的句号,为行业未来五年的发展启动新的篇章!”


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超硬材料分会秘书长孙兆达主持会议


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国机精工股份有限公司总经理 陈锋

《国机精工践行高质量发展的行动分享》


国机精工股份有限公司总经理陈锋作《国机精工践行高质量发展的行动分享》报告,介绍了国机精工股份有限公司的组成和经营情况,通过高质量发展必要性、内涵、特征以及科改示范行动的经验分享,增进企业之间的相互了解,共用行业创新平台,为行业高质量发展提供思路。


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超硬材料分会高级顾问 李志宏


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行业主要经济指标及主要产品统计

(*报告全文请联系超硬材料分会)


超硬材料分会高级顾问李志宏作《2019年及2020上半年行业运行数据解析》报告,报告搜集了2019年及2020年上半年部分国家宏观经济和超硬材料产业的统计数据,世界主要经济体GDP总量和制造业采购经理指数,超硬材料类商品我国进出口和美国、欧盟、日本进口数据,还搜集了我国超硬材料类上市公司年报与半年报部分数据,2019年行业经济运行情况分别做成12个数据表和54个图、2020年上半年汇总成8个数据表及42个图进行简略解析,供行业同仁参考。报告最后指出,在世界宏观经济下滑状态下,超硬材料行业也难以独善其身,与并不景气的上年同期相比,仍然在下降,表现出前所未有的艰难;期望下半年国内经济形势持续向好,带领超硬材料行业走出低谷,健康向上。


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有研半导体材料有限公司副总经理 闫志瑞


有研半导体材料有限公司副总经理闫志瑞作《半导体硅材料产业现状及制备技术概论》大会主旨报告。报告指出:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是信息社会建设的重要基石。随着半导体产业的不断发展,对硅的需求量大幅度增加,硅材料的工艺技术逐渐成熟,生产规模以及产品质量等不断提升,国际上直径300mm硅片早已经成为市场主流。到目前为止,在半导体硅材料方面,国内较国外先进水平还有较大差距,报告首先分析了全球硅材料的现状与市场格局,然后对硅材料制备的流程进行了简单的说明,并在此基础上对金刚石在硅材料制备过程中的应用进行了论述,最后提出了一些问题供大家思考。


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中国有色桂林矿产地质研究院有限公司教授级高工 吕智


中国有色桂林矿产地质研究院有限公司教授级高工吕智作《半导体加工用金刚石工具现状及热点问题》大会主旨报告。报告总结分析了金刚石在国内半导体产业中的发展现状,指出了国内外半导体加工用金刚石工具的主要差距,分析了关键原因,并对下一步的发展作了思考与展望。报告认为单晶硅硅棒的裁切、滚圆与切片,晶圆的研磨和倒角工序中,国内外金刚石工具差距不大,而用于半导体封装制程中的减薄砂轮和划刀片两种高端金刚石工具国内外差距十分明显,主要体现在加工性能的稳定性、一致性和可靠性方面,主要产品依赖进口。报告指出必须加大研发力度,从设备、原料、环境、工艺等多个角度进一步提升产品质量和稳定性,加强半导体产业上下游企业的沟通、配合和产学研合作,逐步提高我国半导体产业金刚石工具的整体技术水平,突破半导体产业装备、工艺、原辅材料等关键领域的技术瓶颈。

金刚石功能材料专题论坛


下午,在金刚石功能材料专题论坛开始前,超硬材料分会秘书长孙兆达首先向大会宣布,由郑州三磨所支持的英文版《金刚石与磨料磨具工程》(《Functional Diamond》)将在2020年12月完成创刊。


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《Functional Diamond》


金刚石功能材料专题论坛的首个报告也是由《Functional Diamond》主编之一的日本国立材料研究所廖梅勇教授带来的关于《半导体金刚石电子和传感器件》线上专题报告。


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日本国立材料研究所 廖梅勇教授


廖梅勇教授主要从事宽禁带半导体材料、物理、光电子及MEMS器件等研究。报告指出金刚石集机械、物理、化学、光学、电学等优异性能为一体,在高压、高频、高温以及耐辐照电子器件,大功率电力电子器件、LED以及5G通讯用射频器件热沉,深紫外LED和日盲传感,辐射探测、室温量子信息和传感等领域具有诱人的应用前景。报告还介绍了近年来单晶金刚石生长、半导体器件、氮化物等半导体/金刚石复合片结构、MEMS传感、量子传感等领域的研究进展。


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北京科技大学 李成明教授


北京科技大学李成明教授作《高功率电子器件金刚石散热研究进展》线上专题报告。李成明教授是碳基材料与功能薄膜研究室首席教授,主要从事金刚石膜与金刚石单晶制备及其功能应用研究。他的报告指出,具有高热导率的化学气相沉积(CVD)金刚石成为GaN功率器件热扩散衬底材料的最佳选择。金刚石与GaN器件结合技术主要包括低温键合技术、GaN外延层极性选择直接生长金刚石技术、单晶金刚石外延GaN技术和金刚石钝化层散热技术。报告对各项技术的优缺点进行系统分析认为低温键合技术具有制备温度低、金刚石衬底导热性能可控的优势,但是大尺寸金刚石薄膜的高精度加工和较差的界面结合强度对低温键合技术提出挑战;GaN外延层直接生长金刚石则具有良好的界面结合强度,但是涉及到高温,晶圆应力大、界面热阻高等技术难点;单晶金刚石外延GaN技术和高导热金刚石钝化层散热技术则分别受到单晶金刚石尺寸小、成本高和工艺不兼容的限制。因此,开展低成本大尺寸金刚石衬底、提高晶圆应力控制技术和界面结合强度、降低界面热阻将是未来金刚石与GaN器件结合技术发展的重点。


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哈尔滨工业大学 朱嘉琦教授


哈尔滨工业大学朱嘉琦教授作《金刚石大单晶生长及其器件技术》线上专题报告。报告提到:“大、纯、优”是金刚石晶体生长发展方向。“大”即大于四英寸(100mm)、厚度大于1mm的单晶金刚石;“纯”就是要获得超高纯度的单晶金刚石,杂质浓度为电子级(小于10ppd);“优”就是要低缺陷密度的优质单晶金刚石(缺陷密度小于104/c㎡)。金刚石被誉为“终极半导体”,力、热、光、电性能优异,有望替代硅成为下一代核心半导体器件材料。


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燕山大学 王明智教授


燕山大学王明智教授作《新型超硬材料制备的关键辅料研究》专题报告。报告针对NPD制备加工机市场化问题,特别是低成本工业化生产,需要包括高压设备及系列原辅材料的提升。锻造工艺制造的新型六面顶压机解决了设备问题,碳纳米葱解决了主要原料问题。但是高压组装体需要的系列辅助材料及顶砧材料还有待研究。本报告结合NPD制备的基本原理,分析了制备过程中现有原辅料及可替代原辅料,并介绍了基本研究结果及思路。


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河南黄河旋风股份有限公司工程师 蔡玉乐


河南黄河旋风股份有限公司蔡玉乐工程师《关于金刚石功能化应用产业化的探讨》,报告针对“原生表面粗糙化金刚石”、“金刚石表面功能化”、“与金刚石有关的散热技术”、以及“与金刚石有关的半导体技术”等有关问题进行了探讨。


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英国莱斯特大学 叶海涛教授


英国莱斯特大学叶海涛教授作《金刚石基纳米材料和纳米结构》线上专题报告。叶海涛教授主要围绕人造金刚石材料的开发和工业应用展开研究。在紫外线传感器,半导体功率器件,电阻抗谱表征,纳米材料改性,抗菌材料等方面开展了一系列研究工作。报告回顾了薄膜金刚石生长和基于金刚石的电子器件的现状和未来前景,并探讨了纳米金刚石添加剂能够促进冷水清洁和金刚石纳米结构在抗菌中的应用。前期工作首次证明,表面功能化的纳米金刚石可以提高在冷水中去除油脂的效率,突出了该工艺在家用洗衣机节能减排方面的潜力,为纳米颗粒添加剂的研究开辟了新的应用方向,引起了西方主要媒体的关注。


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英国华威大学 马克·牛顿(Mark Newton)教授


英国华威大学马克·牛顿(Mark Newton)教授作《钻石生长中的氢缺陷研究》线上专题报告。马克·牛顿教授投身钻石科学与技术领域30余年,他曾在伦敦国王大学、牛津大学从事学术工作,并在华威大学任物理学教授14年。他的早期研究主要是针对钻石及其他材料的电子顺子共振和光谱学技术的应用和发展。近年来,他与华威大学物理学院的加文·莫利(Gavin Morley)博士、本·布里兹(Ben Breeze)博士和本·格林(Ben Green)博士合作,用脉冲电子顺磁共振技术和钻石色心研究量子信息处理、自旋电子学和动态核极化。过去十年,他也同朱莉·麦克佛森(Julie Macpherson)教授联合开发了多种基于金刚石的电化学传感器。报告通过对钻石生长中的氢缺陷进行分析研究,讨论了为什么CVD合成钻石中的有大量氢参与的氮原子聚集不遵循高温高压合成钻石与天然钻石中的模式,以及该NnV:H家族缺陷的形成和湮灭。


“创新加工与超精密加工专题论坛”与“超硬材料行业智能制造专题论坛”将于明日继续举行,更多关于本届国际金刚石大会暨2020中国超硬材料技术发展论坛的精彩内容,敬请持续关注大会指定媒体-超协网、爱锐头条。


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